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华清功率模块用AMB陶瓷基板

产品参数加工定制：是特性：高频绝缘陶瓷功能：绝缘装置陶瓷微观结构：多晶规格尺寸：0.30其他尺寸提供图纸可定制品牌：福建华清厚度：1.20，其他厚度提供图纸可定制表面粗糙度：双面 Ra < 0.6 μm 导热系数：170-230W/mK 产品特点氮化铝优良绝缘，高频损耗小，耐热，热膨胀系数小，机械强度大，热传导好，耐化学腐蚀，稳定，热导率高，光传输特性好，电性能优良，机械性能好，尺寸大小及厚度可根据顾客要求定制。

公司已经拥有一整套从日本、美国等国进口的、配备完善的电子陶瓷生产设备和检测仪器，是一家规模化、采用流延法生产氮化铝陶瓷基板的企业，主导产品是氮化铝陶瓷基板及其相关电子元器件。

与国外同行企业相比较，在氮化铝陶瓷基板流延浆料配制、低温烧结等方面，公司自有的氮化铝陶瓷流延法生产技术与工艺，所生产的氮化铝陶瓷基板具有高的热导率、较低的介电常数和介质损耗、优良的力学性能，可广泛应用于电子信息、电力电子等高技术领域。

开发了一种将氮化铝 (AlN) 直接晶圆键合到镀有 AlN 的晶圆的方法。

晶圆直接键合需要光滑、平坦、亲水的表面，这些表面能够被适当带电的氢分子表面处理。

华清可以提供非常光滑（Ra≤0.03um）和平坦表面的AlN衬底。

我们的氮化铝基板 (AlN) 有各种尺寸和厚度可供选择。

AMB(Active Metal Brazing Substrate)是DBC技术的进一步发展。

它是利用钎料中含有的少量Ti、Zr等活性元素与陶瓷反应，形成能被液态焊料润湿的反应层，从而实现陶瓷与金属结合的方法。

AMB是陶瓷与活性金属焊料在高温下通过化学反应结合而成，因此其结合强度更高，可靠性更好，AMB陶瓷基板具有更高的结合强度和冷热循环特性，在大功率半导体模块、高频开关、风力发电、新能源汽车、电力机车、航空航天等应用领域取得进展。

得益于大量的实时库存，我们可以快速运送您的零件，以便您开始您的项目。

请联系我们定制。

我们还可以提供导热系数高达 230W/mK 的氮化铝 (AlN) 陶瓷。

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